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商品の詳細:
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| 項目: | 6G SDIビデオBIDIの二重受信機 | 技術: | ボーザの2受信機、1つの繊維 |
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| パッケージ: | SFP | 中心の波長: | RX1_1310nm/RX2_1490nm |
| インターフェイス: | 単信LC | 実用温度: | -5 70°Cに |
| 保証: | 3年 | キーワード: | 6G-SDIはモジュールPINの受信機二倍になる |
6G SDI SMPTE SFP RX1310nm RX1490nm PIN 10km SMF BIDI LCの非MSA二重受信機モジュール
機能仕様書
| 項目名前 | 6G SDI SMPTE SFPの二重受信機 | P/N | GTS-B3460-10DCRR |
| モジュールのタイプ | ボーザの1つの繊維の二重RX | 帯域幅（Gbps） | 0.143Gbps - 5.94Gbps |
| 形式要素 | SFP BIDI | 環境 | 70°Cへの-5の作動 |
| 波長 | RX1_1310nm/RX2_1490nm | 範囲 | 10km @ 9/125μm SMF |
| コネクターのタイプ | LCの単信 | ケーブル タイプ | G.652 SMF |
| 送信機の部品 | N/A | 受信機のタイプ | PINのフォトディテクター |
| 電源電圧 | 3.3V | 供給の流れ（最高） | 500mA |
| 受信機の感受性 | <-15dbm> | 入れられた飽和力 | > 0dBm |
| 診断（DDM/DOM） | サポート | ピン アサイン | 非MSA Pinout |
| 単位重量 | 0.025kg | 保証の限られた時間 | 36月 |
| 適用 | SD/HD/3G/6G SDI | ||
記述
GTS-B3460-10DCRRはSMPTE 297-2006で定義されたように光学連続ディジタル信号を受け取るように設計されている1繊維の二方向のデュアル・チャネル受信機モジュールである。それは143Mb/sからの二重受信機モジュールがSMPTE 259MのためのSDIの病理学パターンの前で強い性能のためにとりわけ設計されている5.94Gb/s.This、SMPTE 344M、SMPTE 292M、SMPTE 424MおよびST-2081連続率にデータ転送速度を支える。
それは熱いプラグの機能を許可するSFP 20ピン コネクターとある。それは2独立者と1310 nmおよび1490 nm PINの光検出機構である。10のkmの最高の間隔は6Gb/s病理学信号と達成可能である。
特徴
適用
標準
Pin定義
| Pin | 記号 | 名前/記述 | seq力。 | ノート |
| 1 | 変えなさい | 受信機の地面 | 第1 | |
| 2 | RD2- |
受信機（1310nm）の逆にされたデータ。 ACはつないだ。CML-O |
第3 | |
| 3 | RD2+ |
受信機（1310nm）の非逆にされたデータ。 ACはつないだ。CML-O |
第3 | |
| 4 | MOD_ABS | 不在モジュールはモジュールで変わるために接続する | 第3 | 1 |
| 5 | SCL | 2ワイヤー シリアル・インタフェースの時計ライン、LVTTL-I | 第3 | 2 |
| 6 | SDA | 2ワイヤー シリアル・インタフェースのデータ ライン、LVTTL-I/O | 第3 | 2 |
| 7 | 変えなさい | 受信機の地面 | 第3 | |
| 8 | NC | 接続されない | 第3 | |
| 9 | NC | 接続されない | 第3 | |
| 10 | RX_LOS1 |
信号の徴候、LVTTL-Oの受信機（1490nm）の損失 高い:信号の損失 低速:検出される信号 |
第1 | 3 |
| 11 | 変えなさい | 受信機の地面 | 第1 | |
| 12 | RD1- |
受信機（1490nm）の逆にされたデータ。 ACはつないだ。CML-O |
第3 | |
| 13 | RD1+ |
受信機（1490nm）の非逆にされたデータ。 ACはつないだ。CML-O |
第3 | |
| 14 | 変えなさい | 受信機の地面 | 第1 | |
| 15 | VccR | 受信機の電源 | 第2 | |
| 16 | VccR | 受信機の電源 | 第2 | |
| 17 | 変えなさい | 受信機の地面 | 第1 | |
| 18 | NC | 接続されない | 第3 | |
| 19 | NC | 接続されない | 第3 | |
| 20 | RX_LOS2 |
信号の徴候、LVTTL-Oの受信機（1310nm）の損失 高い:信号の損失 低速:検出される信号 |
第1 | 4 |
seq力:熱い差し込むことの間のPinの約束順序。
ノート1. MOD_ABSはモジュールの中のVeeTに接続される。
ノート2. SDA&SCL （I2C）は4.7k -ホスト板の10kΩ抵抗器と抜かれる。
ノート3. RX_LOS1は4.7k -ホスト板の10kΩ抵抗器と抜かれる。
ノート4. T RX_LOS2は4.7k -ホスト板の10kΩ抵抗器と抜かれる。
パッケージの輪郭
次元はミリメートルにある。すべての次元は他に特に規定がなければ±0.1mmである。（単位:mm）
コンタクトパーソン: Ophelia Feng
電話番号: +86 15882203619
